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龙图腾网获悉浙江创芯集成电路有限公司申请的专利晶圆贴膜方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119626889B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410258898.6，技术领域涉及：H10P90/00；该发明授权晶圆贴膜方法及装置是由陈聪;郭东谕;李平;李扬;宋喆宏设计研发完成，并于2024-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆贴膜方法及装置在说明书摘要公布了：本说明书实施例提供一种晶圆贴膜方法及装置，其中，所述方法包括：提供晶圆保护膜，所述晶圆保护膜的尺寸大于晶圆的尺寸；放置所述晶圆保护膜，使所述晶圆保护膜的边缘区域的形态与所述晶圆的不需保护表面相匹配；放置所述晶圆，使得所述晶圆的不需保护表面与所述晶圆保护膜的边缘区域相贴；进行贴膜处理，使所述晶圆保护膜贴合所述晶圆的需保护表面，以及所述不需保护表面。采用上述方案，能够显著降低化镀工艺中晶圆保护膜脱落的可能性，有效改善化镀液渗透问题。

本发明授权晶圆贴膜方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆贴膜方法，其特征在于，包括： 提供晶圆保护膜，所述晶圆保护膜的尺寸大于晶圆的尺寸，所述晶圆为内凹形态，晶圆的需保护表面为晶圆的内凹表面，不需保护表面为与所述内凹表面连通的外表面；其中，所述外表面包括与所述内凹表面连通的侧壁上表面以及侧壁外侧面； 放置所述晶圆保护膜，使所述晶圆保护膜的边缘区域的形态与所述晶圆的不需保护表面相匹配；所述放置所述晶圆保护膜，使所述晶圆保护膜的边缘区域的形态与所述晶圆的不需保护表面相匹配包括：将所述晶圆保护膜放置为内凹状态，且所述晶圆保护膜的内凹方向与晶圆的需保护表面的内凹方向相对，使得所述晶圆保护膜的边缘区域的形态与所述晶圆的不需保护表面相匹配； 放置所述晶圆，使得所述晶圆的不需保护表面与所述晶圆保护膜的边缘区域相贴； 进行贴膜处理，使所述晶圆保护膜贴合所述晶圆的需保护表面，以及所述不需保护表面； 其中，所述晶圆保护膜的边缘区域包括：晶圆保护膜的侧部区域，以及与侧部区域连通的部分主体区域； 所述将所述晶圆保护膜放置为内凹状态，且所述晶圆保护膜的内凹方向与晶圆的需保护表面的内凹方向相对，使得所述晶圆保护膜的边缘区域的形态与所述晶圆的不需保护表面相匹配包括：提供吸附组件，其中，所述吸附组件具有凹槽，所述凹槽适于容置所述晶圆保护膜；通过所述吸附组件吸附所述晶圆保护膜，使所述晶圆保护膜以内凹状态容置于所述吸附组件的凹槽中，且所述晶圆保护膜的内凹方向与晶圆的需保护表面的内凹方向相对，使得所述晶圆保护膜的边缘区域的形态与所述晶圆的不需保护表面相匹配。

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