荣耀终端股份有限公司李养余获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀终端股份有限公司申请的专利壳体、电子设备和壳体的制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119584459B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411499357.9,技术领域涉及:H05K5/02;该发明授权壳体、电子设备和壳体的制备方法是由李养余;杨杰;张少辉设计研发完成,并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本壳体、电子设备和壳体的制备方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种壳体、电子设备和壳体的制备方法,涉及电子设备领域。壳体,包括:外框和底板,外框围设于底板的外周;其中,外框和底板通过冲压的方式一体成型,底板上设有第一开缝,外框上设有第二开缝,第一开缝和第二开缝连通,第一开缝和第二开缝内填充有注塑件,壳体还包括:搭桥,搭桥设置在第一开缝的注塑件中,第一开缝包括相对的第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁通过搭桥和第二侧壁连接,搭桥向背离底板外表面的方向弯曲,其中,底板的外表面位于壳体外侧。由此,可减少壳体制备过程中使用数控机床加工CNC工艺的加工时长,降低生产成本。
本发明授权壳体、电子设备和壳体的制备方法在权利要求书中公布了:1.一种壳体,其特征在于,包括:外框和底板,所述外框围设于所述底板的外周; 其中,所述外框和所述底板通过冲压的方式一体成型,所述底板上设有第一开缝,所述外框上设有第二开缝,所述第一开缝和所述第二开缝连通,所述第一开缝和所述第二开缝内填充有注塑件,所述壳体还包括:搭桥,所述搭桥设置在所述第一开缝的注塑件中,所述第一开缝包括相对的第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁通过所述搭桥和所述第二侧壁连接,所述搭桥向背离所述底板外表面的方向弯曲,其中,所述底板的外表面位于所述壳体外侧; 所述壳体还包括:连接部,所述连接部设置在所述第一开缝内的注塑件中,所述连接部包括:第一连接部和第二连接部,所述第一连接部的一端与所述第一侧壁连接、所述第二连接部的一端与所述第二侧壁连接,所述第一连接部和所述第二连接部间隔设置; 所述注塑件的内表面上设有第一凹槽,所述第一凹槽包括相对的第三侧壁和第四侧壁,所述第三侧壁靠近所述第一侧壁,所述第四侧壁位于所述第三侧壁和所述第二侧壁之间,所述第一连接部的另一端位于所述第三侧壁;所述第二连接部的另一端位于所述第四侧壁;其中,所述注塑件的内表面位于所述壳体内侧。
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