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龙图腾网获悉武汉盛势启创科技有限公司申请的专利一种PCB的焊接系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119159221B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411372770.9，技术领域涉及：B23K20/26；该发明授权一种PCB的焊接系统是由曹扬炯;王帅设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB的焊接系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种PCB的焊接系统，包括支撑底板以及输送台，输送台的顶部开设有壳体仿形槽；第一驱动机构用于驱动输送台进行活动；PCB支撑板用于支撑PCB；第一移动吸管的外端连通设置有负压泵；第一移动机构用于移动第一移动吸管进行活动；芯片支撑座上用于摆放芯片；第二移动吸管的外端连通设置有负压泵；第二移动机构用于移动第二移动吸管进行活动；针脚支撑框用于支撑多个针脚，多个针脚呈竖直依次排布；固定机构用于固定位于顶部的针脚；第三移动机构用于移动固定机构进行活动；热压焊用于对PCB与芯片的引脚，以及PCB与针脚进行焊接。本发明提供的一种新的PCB的焊接系统。

本发明授权一种PCB的焊接系统在权利要求书中公布了：1.一种PCB的焊接系统，其特征在于，包括支撑底板1以及设置于所述支撑底板1上的： 输送台2，所述输送台2的顶部开设有壳体仿形槽3，所述仿形槽用于支撑PCB壳体； 第一驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述输送台2进行活动； PCB支撑板4，所述PCB支撑板4用于支撑PCB； 第一移动吸管，所述第一移动吸管的外端连通设置有负压泵； 第一移动机构，所述第一移动机构用于移动所述第一移动吸管进行活动，并将所述PCB支撑板4上的PCB移动到PCB壳体内； 芯片支撑座5，所述芯片支撑座5上用于摆放芯片； 第二移动吸管，所述第二移动吸管的外端连通设置有负压泵； 第二移动机构6，所述第二移动机构6用于移动所述第二移动吸管进行活动，并将所述芯片支撑座5上的芯片移动到PCB壳体内； 针脚支撑框7，所述针脚支撑框7用于支撑多个针脚，多个针脚呈竖直依次排布； 固定机构，所述固定机构用于固定位于顶部的针脚； 第三移动机构8，所述第三移动机构8用于移动所述固定机构进行活动，并将针脚支撑框7内的针脚移动到PCB壳体内； 热压焊9，所述热压焊9用于对PCB与芯片的引脚，以及PCB与针脚进行焊接； 所述第一驱动机构包括平行且间隔设置的两条支撑台10，所述支撑台10的两端均转动设置有驱动辊，一所述驱动辊的外端设置有电机，两个所述驱动辊的外壁上套接有驱动皮带11，位于上方的所述驱动皮带11的下侧活动贴合于所述支撑台10的顶部； 所述输送台2的两侧底部均至少设置有两个防脱柱12，所述防脱柱12均活动抵触于相应所述支撑台10的外侧，所述输送台2的底部抵触于两条所述驱动皮带11； 所述支撑台10设置有两组，两组所述支撑台10等高且平行，还包括有： 过渡台13，所述过渡台13设置有两个，两个所述过渡台13均位于两组所述支撑台10的两端之间，所述过渡台13的顶部与所述支撑台10的顶部等高； 过渡辊，所述过渡台13上相对设置有两组所述过渡辊，所述过渡辊外接有电机； 过渡带14，所述过渡带14的两端活动套接于相对的两个所述过渡辊，所述过渡带14的长度方向与所述驱动皮带11的长度方向相平行，所述过渡带14的上侧活动贴合于所述过渡台13的顶部； 第一提升板15，所述支撑台10的外侧均水平设置有所述第一提升板15，所述第一提升板15的顶部与所述支撑台10的顶部等高，所述第一提升板15靠近所述支撑台10中部的一端顶部的上侧呈倒角状，所述第一提升板15的倒角状部分的上侧面为第一提升斜面16； 第二提升板17，所述支撑台10的内侧水平设置有所述第二提升板17，所述第二提升板17远离相应所述支撑台10一侧的顶部呈倒角状，所述第二提升板17的倒角状部分的上侧面为第二提升斜面18； 所述输送台2的底部竖直开设有伸缩孔19，所述伸缩孔19的顶部设置有弹性件20，所述弹性件20的底部与所述防脱柱12的顶部相连，所述防脱柱12的底部呈圆顶状，所述第一提升斜面16和所述第二提升斜面18均用于向上驱动所述防脱柱12进行活动，且使所述防脱柱12进入所述伸缩孔19内，所述驱动皮带11用于作用于所述驱动皮带11底部的圆顶部分的侧部，且使所述防脱柱12进入所述伸缩孔19内； 导向件21，所述导向件21水平设置于所述过渡台13的顶部，所述导向件21的顶部水平开设有C字形的导向槽22，所述导向槽22的开口朝向所述输送台2的中部方向，所述导向槽22两端的开口的内壁分别位于相应所述第一提升板15的外侧，所述导向槽22用于作用于所述输送台2的侧部，且使所述输送台2水平转动180°。

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