中南大学喻桂朋获国家专利权
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龙图腾网获悉中南大学申请的专利一种噻唑环后修饰固有微孔聚合物及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118834381B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411030902.X，技术领域涉及：C08G65/48；该发明授权一种噻唑环后修饰固有微孔聚合物及其制备方法与应用是由喻桂朋;陈闯;顾帅;唐俊涛设计研发完成，并于2024-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种噻唑环后修饰固有微孔聚合物及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种噻唑环后修饰固有微孔聚合物及其制备方法与应用，属于高分子材料及其膜分离技术领域。其具有如式I的结构通式，本发明采用两步后修饰合成法，首先将芳醚腈基固有微孔聚合物PIM‑1的氰侧基改性为硫酰胺基团，再通过Hantzsch关环反应将其转化为噻唑单元，调整反应条件可得到不同噻唑含量的新型固有微孔聚合物T‑PIM‑1。T‑PIM‑1均可通过简单溶液浇铸制备成膜，噻唑环的存在和惰性溶剂的处理提高了膜的CO22N22分离选择性，且保持了较高的气体渗透性，具有广阔的工业应用价值。
本发明授权一种噻唑环后修饰固有微孔聚合物及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种噻唑环后修饰固有微孔聚合物，其具有如式I所示的结构通式： 其中，x、y、z表示不同的取代度，x+y+z＝1,22x+y0.2。
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