北京晶龙特碳科技有限公司杨振远获国家专利权
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龙图腾网获悉北京晶龙特碳科技有限公司申请的专利一种毫米级导热石墨板、制备方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118322682B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410409375.7，技术领域涉及：B32B27/30；该发明授权一种毫米级导热石墨板、制备方法及应用是由杨振远设计研发完成，并于2024-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种毫米级导热石墨板、制备方法及应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种毫米级导热石墨板的制备方法，通过以下方法获得：将人工石墨膜4‑20um和PS小球10‑1000nm层层堆叠到一定的厚度0.1‑0.5mm；100‑150度微热粘接固定，形成具有缝隙的多级结构材料，便于电解质的交换；以上述组装材料作为电极，配合硫酸铜溶液0.1‑2molL进行水电镀，将铜电镀在石墨膜间狭缝中电镀时间为4‑20min，金属层的平均厚度20‑100nm；干燥后热压，压力0.2‑2MPa，温度500‑700℃，高温维持时间5‑30min，最终制备的毫米级石墨板由单晶铜铜是和石墨结构晶格最匹配的金属纳米膜连接，热阻小，界面稳固，可广泛用于高通量热管理，例如超高频手机、电脑、平板散热。
本发明授权一种毫米级导热石墨板、制备方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种毫米级导热石墨板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1将人工石墨膜和PS层交错堆叠，然后在100-150℃下微热粘接固定，形成多级结构材料；所述PS层由PS小球构成； 2将步骤1制备获得的多级结构材料作为阴极，以硫酸铜溶液作为电解质进行水电镀，将铜电镀在多级结构材料的石墨膜间狭缝中； 3将步骤2水电镀完成后的多级结构材料干燥后热压，压力为0.2-2MPa，温度为500-700℃，热压维持5-30min，获得毫米级导热石墨板。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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