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龙图腾网获悉DIC株式会社申请的专利固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116891634B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310282590.0，技术领域涉及：C08L79/08；该发明授权固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置是由桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物A和氰酸酯化合物B，该聚马来酰亚胺化合物A含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。

本发明授权固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种固化性组合物，其特征在于，含有： 聚马来酰亚胺化合物A，其含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基；以及 氰酸酯化合物B， 作为聚马来酰亚胺化合物A和氰酸酯化合物B的成分的配合比，以质量份计，聚马来酰亚胺化合物A：氰酸酯化合物B为90:10～10:90， 所述聚马来酰亚胺化合物A具有以下的通式1所示的结构单元， [化1] 上述通式1中，R1分别独立地表示烷基， R2分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基；碳原子数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基；碳原子数3～10的环烷基；卤原子；羟基或巯基， R3、R4、R5和R6分别独立地表示氢原子或甲基，并且R3和R4的一方为氢原子且另一方为甲基，R5和R6的一方为氢原子且另一方为甲基， X1表示以下的通式x所示的取代基， [化2] 通式x中，R7和R8分别独立地表示氢原子或甲基，并且R7和R8的一方为氢原子且另一方为甲基，R9分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基；碳原子数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基；碳原子数3～10的环烷基；卤原子；羟基或巯基，t表示0～4的整数， r为相对于每1个连接有X1的苯环的X1的取代数的平均值，表示0～4的数，p表示1～3的整数，q表示0～4的整数，k表示1～100的整数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人DIC株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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