苏州优诺电子材料科技有限公司陈钦获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州优诺电子材料科技有限公司申请的专利一种高可靠性的锡膏及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116727923B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211412447.0，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种高可靠性的锡膏及其应用是由陈钦;罗登俊设计研发完成，并于2022-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高可靠性的锡膏及其应用在说明书摘要公布了：本申请提供了一种高可靠性的锡膏，按总重量计，所述锡膏包括80‑90％的锡粉和10‑20％的助焊膏；按助焊膏的总重量计，所述助焊膏包括：20‑33％改性松香、4.5‑7.5％增粘树脂、3‑7％高分子聚合物、3.2‑6％具有对称结构并至少含有4个酯基的C60‑C80酯、7.2％‑11％活性剂、4.5‑6.5％触变剂、5‑8％缓蚀剂、2‑4％增稠剂、3‑6％润滑剂、溶剂补充余量至100％。本发明的锡膏润湿性、触变性和稳定性好，焊接时焊盘不易出现氧化变色、空洞和塌落等不良现象，还有效提高了焊盘后期的耐腐蚀和抗氧化能力。
本发明授权一种高可靠性的锡膏及其应用在权利要求书中公布了：1.一种高可靠性的锡膏，其特征在于，按总重量计，所述锡膏包括80-90%的锡粉和10-20%的助焊膏； 按助焊膏的总重量计，所述助焊膏包括：20-33%改性松香、4.5-7.5%增粘树脂、3-7%高分子聚合物、3.2-6%具有对称结构并至少含有4个酯基的C60-C80酯、7.2%-11%活性剂、4.5-6.5%触变剂、5-8%缓蚀剂、2-4%增稠剂、3-6%润滑剂、补充余量至100%的溶剂； 所述高分子聚合物为聚异丁烯；所述聚异丁烯的粘均分子量为600000； 所述的具有对称结构并至少含有4个酯基的C60-C80酯为2-己基癸酸季戊四醇酯； 所述缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑和2-乙基咪唑的组合，重量比为0.8-1.2：0.3-0.7：4-6.5； 所述活性剂包括水杨酸，所述水杨酸的用量为苯并三氮唑和甲基苯并三氮唑重量的30-50%。
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