上海曦智科技有限公司达迪·塞蒂亚迪获国家专利权
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龙图腾网获悉上海曦智科技有限公司申请的专利封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116699769B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210189637.4，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权封装结构及其制造方法是由达迪·塞蒂亚迪;吴建华;苏湛;薛志全;罗伯特·帕蒂设计研发完成，并于2022-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体领域，提供一种封装结构及其制造方法，方法包括：提供光子集成结构，所述光子集成结构包括：第一开孔，以及设置于所述第一开孔中的导电材料；提供第一衬底，所述第一衬底包括：第二开孔，以及设置于所述第二开孔中的导电材料；将所述光子集成结构与所述第一衬底键合，以使得所述第一开孔与所述第二开孔对准，并且所述第一开孔中的所述导电材料与对应的所述第二开孔中的所述导电材料电性连接。本发明还提供了一种光子集成电路芯片。
本发明授权封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构的制造方法，包括： 提供光子集成结构，所述光子集成结构包括： 第一开孔，以及 设置于所述第一开孔中的导电材料； 提供第一衬底，所述第一衬底包括： 第二开孔，以及 设置于所述第二开孔中的导电材料； 将所述光子集成结构与所述第一衬底键合，以使得所述第一开孔与所述第二开孔对准，并且所述第一开孔中的所述导电材料与对应的所述第二开孔中的所述导电材料电性连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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