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龙图腾网获悉西安中科微精光子科技股份有限公司申请的专利一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116571895B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310532121.X，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法是由王朋波;杨立明;孙嘉宁;翟瑞;訾进锋设计研发完成，并于2023-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法，工艺方法包括：将生瓷板固定，使得生瓷板的切割区域处于镂空状态，并将激光焦点设置在生瓷片的厚度中心；使用选定功率按照原始图形切割生瓷板，测量实际切割的外形尺寸和原始图形的差异值，得到选定功率下生瓷板的烧蚀半径，并利用烧蚀半径对原始图形进行补偿，得到加工图形；由加工图形向远离切割成品的方向偏置一个烧蚀半径的距离，得到偏置图形；先按照偏置图形切割生瓷板，然后按照加工图形二次切割生瓷板，在切割的同时利用除尘装置和空气压缩装置进行粉尘清理，得到切割成品。该无碳化激光切割工艺方法可以得到锥度小、干净、无挂渣、不发黑的生瓷切割断面。

本发明授权一种生瓷板的无碳化激光切割装置及工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种生瓷板的无碳化激光切割工艺方法，其特征在于，利用无碳化激光切割装置进行激光切割，包括步骤： S1、将生瓷板固定，使得所述生瓷板的切割区域处于镂空状态，并将激光焦点设置在所述生瓷板的厚度中心； S2、使用选定功率按照原始图形切割所述生瓷板，测量实际切割的外形尺寸和所述原始图形的差异值，得到所述选定功率下所述生瓷板的烧蚀半径，并利用所述烧蚀半径对所述原始图形进行补偿，得到加工图形； S3、由所述加工图形向远离切割成品的方向偏置一个所述烧蚀半径的距离，得到偏置图形；当所述切割成品为内腔生瓷片时，将所述加工图形向内偏置一个所述烧蚀半径的距离，得到所述偏置图形，所述偏置图形位于所述加工图形的内侧；当所述切割成品为单片生瓷块时，将所述加工图形向外偏置一个所述烧蚀半径的距离，得到所述偏置图形，所述偏置图形位于所述加工图形的外侧； S4、先按照所述偏置图形切割所述生瓷板，然后按照所述加工图形二次切割所述生瓷板，在切割的同时利用除尘装置和空气压缩装置进行粉尘清理，得到切割成品。

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