四川三益电子新材料有限公司侯曦月获国家专利权
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龙图腾网获悉四川三益电子新材料有限公司申请的专利一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116347758B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310406104.1，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺是由侯曦月;张念波设计研发完成，并于2023-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺在说明书摘要公布了：本发明提供一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺，涉及印刷电路技术领域。该特殊导通结构的双面柔性线路板，包括PET基材，所述上铜箔的中部蚀刻有第一线路层，所述上阻焊层的上表面设有顶部保护层，所述下铜箔的中部通过UV激光切割机切割有第二线路层，所述PET基材的上下端均通过镭射形成焊孔且焊孔的末端分别延伸至第一线路层和第二线路层的表面，所述焊孔的内部均设有电镀焊层。通过透明胶层和阻焊层对铜箔及线路层形成夹层，使铜箔不直接接触PET基材，使第一线路层和第二线路层的线路图形在后续贴合时更加稳定，在电镀焊层的外围增加导通环，可以提高电镀焊层在连接时强度，避免因应力过于集中导致的材料破损，提高实用性。
本发明授权一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括基材1，所述基材1为PET或PI，所述基材1的上表面通过上透明胶层2连接有上铜箔3，所述上铜箔3的中部蚀刻有第一线路层4，所述上铜箔3的上表面设有上阻焊层5，所述上阻焊层5的上表面设有顶部保护层6，所述基材1的下表面通过下透明胶层7连接有下铜箔8，所述下铜箔8的中部通过UV激光切割机切割有第二线路层9，所述下铜箔8的下表面设有下阻焊层10，所述下阻焊层10的下表面设有底部保护层11，所述基材1的上下端均通过镭射形成焊孔12且焊孔12的末端分别延伸至第一线路层4和第二线路层9的表面，所述焊孔12的内部均设有电镀焊层13，焊孔12内部所述电镀焊层13的外层均设有导通环14，所述基材1的内部两侧均设有定位孔15。
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