广东小天才科技有限公司肖功柏获国家专利权
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龙图腾网获悉广东小天才科技有限公司申请的专利导热结构、电池、电子设备及导热结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116266981B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111541038.6，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权导热结构、电池、电子设备及导热结构的制备方法是由肖功柏设计研发完成，并于2021-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本导热结构、电池、电子设备及导热结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种导热结构、电池、电子设备及导热结构的制备方法，该导热结构包括导热基层、隔离层以及石墨层。基层为导电金属材质，隔离层覆设于导热基层上，隔离层为镍铬合金材质，石墨层覆设于隔离层的背离导热基层的一侧，导热结构的结构轻薄、简单、紧凑。通过在导热结构上覆设镍铬合金材质的隔离层，能够利用镍铬合金的导电性加强导热结构的电池屏蔽效果，且利用镍铬合金的抗腐蚀性能，有效地保护导热基层，避免导电金属材质的导热基层发生氧化或被腐蚀，从而使导热基层的导热、导电性能保持稳定，以延长导热结构的使用寿命。通过在隔离层上覆设具有极高传热系数的石墨材质的石墨层，能进一步提升导热结构的散热性能。
本发明授权导热结构、电池、电子设备及导热结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种导热结构，其特征在于，包括： 导热基层，所述导热基层为导电金属层； 隔离层，所述隔离层覆设于所述导热基层上，所述隔离层为镍铬合金层；以及， 石墨层，所述石墨层覆设于所述隔离层的背离所述导热基层的一侧上； 所述导热结构具有总厚度t，0.03mm≤t≤0.039mm，所述隔离层具有第一厚度h1,60nm≤h1≤300nm，所述石墨层具有第二厚度h2,20nm≤h2≤100nm； 所述隔离层中，铬的含量占比为a，5%≤a≤30%。
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