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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利晶圆缺口的筛选方法及装置、非易失性存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116109590B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310096252.8，技术领域涉及：G06F16/50；该发明授权晶圆缺口的筛选方法及装置、非易失性存储介质是由蔡超鹏;陈思乡;杨奉利;梁思文;戴啟辉设计研发完成，并于2023-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆缺口的筛选方法及装置、非易失性存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆缺口的筛选方法及装置、非易失性存储介质。其中，该方法包括：获取预对位晶圆的边缘图像，并对预对位晶圆的边缘图像进行处理，得到包括可疑晶圆缺口的第一目标图像；根据第一目标图像中的可疑晶圆缺口的尺寸确定缺口矫正图，并将第一目标图像中的可疑晶圆缺口转换至缺口矫正图，得到第二目标图像；将第二目标图像中的可疑晶圆缺口中的异常晶圆缺口去除，得到目标晶圆缺口。本申请解决了由于现有技术无法有效对线阵图像中的微小晶圆缺口进行筛选造成的无法精准确定晶圆位置的技术问题。

本发明授权晶圆缺口的筛选方法及装置、非易失性存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缺口的筛选方法，其特征在于，包括： 获取预对位晶圆的边缘图像，并对所述预对位晶圆的边缘图像进行处理，得到包括可疑晶圆缺口的第一目标图像； 根据所述第一目标图像中的所述可疑晶圆缺口的尺寸确定缺口矫正图，并将所述第一目标图像中的所述可疑晶圆缺口转换至所述缺口矫正图，得到第二目标图像； 将所述第二目标图像中的所述可疑晶圆缺口中的异常晶圆缺口去除，得到目标晶圆缺口； 其中，将所述第二目标图像中的所述可疑晶圆缺口中的异常晶圆缺口去除，包括：将所述第二目标图像中不满足预设筛选条件的所述可疑晶圆缺口，确定为所述可疑晶圆缺口中的第一异常晶圆缺口，其中，所述预设筛选条件包括：所述可疑晶圆缺口的深度小于预设目标晶圆缺口最大深度值，所述可疑晶圆缺口的深度大于预设目标晶圆缺口最小深度值，所述可疑晶圆缺口的长度小于预设目标晶圆缺口最大长度值，所述可疑晶圆缺口的长度大于预设目标晶圆缺口最小长度值，所述可疑晶圆缺口的面积大于预设目标晶圆缺口最小面积，所述可疑晶圆缺口的长度和所述可疑晶圆缺口的深度的比值小于预设目标晶圆缺口的长度和晶圆缺口的深度的比值；从所述第二目标图像中的所述可疑晶圆缺口中删除所述第一异常晶圆缺口，得到第三目标图像，其中，所述可疑晶圆缺口的深度为所述第二目标图像的高度，所述可疑晶圆缺口的长度为所述第二目标图像的宽度；将所述第三目标图像中剩余的所述可疑晶圆缺口确定为第一目标晶圆缺口。

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