日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114038825B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111114226.0，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权半导体封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2021-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：基板；线路层，位于基板上；第一底部填充物，位于线路层与基板之间并围绕线路层的侧壁，并且，第一底部填充物具有与线路层的上表面共平面的上表面。
本发明授权半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 基板； 线路层，位于所述基板上，所述线路层中包括介电层以及由所述线路层的上表面边缘暴露的金属环结构； 芯片，位于所述线路层上；第一底部填充物，位于所述线路层与所述基板之间并围绕所述线路层的侧壁，并且，所述第一底部填充物具有与所述线路层的上表面共平面的上表面； 第二底部填充物，填充在所述芯片与所述线路层之间并且围绕所述芯片的下部； 其中，所述线路层具有凹部，所述介电层构成凹部的一侧侧壁，所述第一底部填充物构成凹部的另一侧侧壁，所述金属环结构构成所述凹部的底壁，所述第二底部填充物填充在所述凹部内。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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