富士电机株式会社大西一永获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利组装治具套件及半导体模块的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111834272B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010110969.X，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权组装治具套件及半导体模块的制造方法是由大西一永;横山岳;丸山昌希设计研发完成，并于2020-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本组装治具套件及半导体模块的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种应对半导体芯片的高密度安装的组装治具套件和半导体模块的制造方法。提供一种组装治具套件，其是具有多个半导体芯片的半导体模块的组装治具套件，具备：第一外框治具、以及被第一外框治具定位且具有与第一外框治具对应的分割形状的多个内片治具，多个内片治具中的一个内片治具具有用于对多个半导体芯片进行定位的多个开口部。另外，提供一种使用了组装治具套件的半导体模块的制造方法。
本发明授权组装治具套件及半导体模块的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种组装治具套件，其特征在于，其是具有多个半导体芯片的半导体模块的组装治具套件，其具备： 第一外框治具；以及 多个内片治具，其被所述第一外框治具定位，且具有与所述第一外框治具对应的分割形状， 所述多个内片治具中的至少一个内片治具具有用于对所述多个半导体芯片进行定位的多个开口部， 所述多个内片治具是相互被分割了的内片治具， 所述第一外框治具具有被设置为用于将所述多个内片治具安装于该第一外框治具的开口部， 所述多个内片治具具有在使用状态下插入到所述第一外框治具具有的所述开口部且被保持的外形。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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