恩智浦美国有限公司S·M·哈耶斯获国家专利权
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龙图腾网获悉恩智浦美国有限公司申请的专利封装集成波导获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111627892B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010100745.0，技术领域涉及：H10W44/20；该发明授权封装集成波导是由S·M·哈耶斯;W·帕蒙设计研发完成，并于2020-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装集成波导在说明书摘要公布了：本公开涉及封装集成波导。制造封装半导体装置的方法包括通过借助于基板联接半导体管芯和天线来形成组件、使所述天线的第一表面的至少一部分与共形结构接触，和用包封体包封所述组件，使得由所述共形结构接触的所述天线的所述第一表面的所述至少一部分没有用所述包封体包封。
本发明授权封装集成波导在权利要求书中公布了：1.一种制造封装半导体装置的方法，其特征在于，所述方法包括： 通过用基板联接半导体管芯和天线来形成组件； 使所述天线的第一表面的至少一部分与共形结构接触； 用包封体包封所述组件，由所述共形结构接触的所述天线的所述第一表面的所述至少一部分没有用所述包封体包封； 移除所述共形结构，在所述天线的所述第一表面的暴露部分上方形成被配置为波导的空气腔；和 在所述空气腔的侧壁上形成导电层。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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