台湾积体电路制造股份有限公司陈玮佑获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829847U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520229928.0，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型封装结构是由陈玮佑;蔡豪益;侯上勇;陈燕铭;王宗鼎;侯皓程设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：提供一种封装结构。该封装结构包括：中介层至少包括第一管芯夹置在第一重布线路层RDL结构与第二RDL结构之间。第一管芯包括：元件层，配置在衬底上；电感器元件，配置在元件层上；内部RDL结构，配置在电感器元件上；多个导电连接件，配置在内部RDL结构上；以及电感器接触件，配置在电感器元件旁且电性连接内部RDL结构与电感器元件。内部RDL结构经组态以将来自电感器接触件的电信号重新分配至多个导电连接件，从而防止电迁移EM故障。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 中介层，包括第一管芯夹置在第一重布线路层RDL结构与第二RDL结构之间，其中所述第一管芯包括： 元件层，配置在衬底上； 电感器元件，配置在所述元件层上； 内部RDL结构，配置在所述电感器元件上； 多个导电连接件，配置在所述内部RDL结构上；以及 电感器接触件，配置在所述电感器元件旁且电性连接所述内部RDL结构与所述电感器元件。
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