台湾积体电路制造股份有限公司郭家邦获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利导电通孔及半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829842U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422818317.8，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型导电通孔及半导体装置是由郭家邦;杨子竑;曾亿信;苏瑢瑄;詹伟翔;林其锋设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本导电通孔及半导体装置在说明书摘要公布了：提供导电通孔及具有导电通孔的半导体装置。导电通孔包含：第一端及第二端；第一部分，与第一端相邻；第二部分，与第二端相邻；及中间部分，位于第一部分与第二部分之间，其中导电通孔由金属颗粒组成，第一部分中的金属颗粒具有第一颗粒大小；第二部分中的金属颗粒具有第二颗粒大小；中间部分中的金属颗粒具有第三颗粒大小；第一颗粒大小大于第三颗粒大小；且第二颗粒大小大于第三颗粒大小。
本实用新型导电通孔及半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种导电通孔，其特征在于，包括： 一第一端及一第二端； 一第一部分，与该第一端相邻； 一第二部分，与该第二端相邻；及 一中间部分，位于该第一部分与该第二部分之间， 其中该导电通孔由多个金属颗粒组成， 其中该第一部分中的所述多个金属颗粒具有一第一颗粒大小； 其中该第二部分中的所述多个金属颗粒具有一第二颗粒大小； 其中该中间部分中的所述多个金属颗粒具有一第三颗粒大小； 其中该第一颗粒大小大于该第三颗粒大小；且 其中该第二颗粒大小大于该第三颗粒大小。
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