江苏卓胜微电子股份有限公司黄文杰获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏卓胜微电子股份有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829840U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423318209.0，技术领域涉及：H10W70/652；该实用新型芯片封装结构是由黄文杰;赵欣根;张文星;许超胜;叶世芬;孙铎设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。所述芯片封装结构包括：第一再布线结构；第一芯片，位于所述第一再布线结构上，并与所述第一再布线结构连接；封装层，位于所述第一再布线结构上，并包覆所述第一芯片；屏蔽层，覆盖所述封装层，并延伸至所述第一再布线结构的侧面；保护层，覆盖所述屏蔽层。本申请能够保护屏蔽层，提高芯片封装结构的可靠性。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 第一再布线结构； 第一芯片，位于所述第一再布线结构上，并与所述第一再布线结构连接； 封装层，位于所述第一再布线结构上，并包覆所述第一芯片； 屏蔽层，覆盖所述封装层，并延伸至所述第一再布线结构的侧面； 保护层，覆盖所述屏蔽层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏卓胜微电子股份有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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