上海思立微电子科技有限公司;兆易创新科技集团股份有限公司戴志聪获国家专利权
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龙图腾网获悉上海思立微电子科技有限公司;兆易创新科技集团股份有限公司申请的专利沟槽式封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829835U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520224275.7，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型沟槽式封装结构是由戴志聪;刘文涛;王宏伟设计研发完成，并于2025-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本沟槽式封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种沟槽式封装结构，涉及封装技术领域，包括芯片和基板，所述芯片上设置有第一焊垫，所述基板上设置有第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫通过焊球焊接相连，在所述第一焊垫的焊接表面和或所述第二焊垫的焊接表面上形成有供所述焊球键合的沟槽结构。其中，所述沟槽结构的槽底延伸至所述第一焊垫的金属层和或所述第二焊垫的金属层内，在所述第一焊垫或所述第二焊垫的中心区和其边缘区之间设置有至少一个所述沟槽结构。本申请通过在第一焊垫的焊接表面和或第二焊垫的焊接表面设置沟槽结构，以增加焊球与第一焊垫和或第二焊垫的连接表面积，进而提升二者间的连接强度和可靠性，并能提供应力缓冲效果，阻止潜在微裂纹的扩散。
本实用新型沟槽式封装结构在权利要求书中公布了：1.一种沟槽式封装结构，包括芯片和基板，所述芯片上设置有第一焊垫，所述基板上设置有第二焊垫，其特征在于， 所述第一焊垫和所述第二焊垫通过焊球焊接相连，在所述第一焊垫的焊接表面和或所述第二焊垫的焊接表面上形成有供所述焊球键合的沟槽结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海思立微电子科技有限公司;兆易创新科技集团股份有限公司，其通讯地址为：201210 上海市浦东新区自由贸易试验区张江路505号电梯楼层12楼01-08单元(实际楼层为11楼)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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