深圳市江波龙电子股份有限公司谢玲获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市江波龙电子股份有限公司申请的专利芯片封装模组和半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829834U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520210481.2，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型芯片封装模组和半导体装置是由谢玲设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装模组和半导体装置在说明书摘要公布了：一种芯片封装模组，包括封装基板、第一芯片、第二芯片和导电金属垫或晶圆垫。封装基板包括相对第一表面和第二表面，第一表面设置有多个金手指。第一芯片设置在第一表面。第二芯片层叠设置在第一芯片背离封装基板的一侧。导电金属垫或晶圆垫设置在第二芯片背离封装基板的表面。导电金属垫或晶圆垫电性连接第二芯片的片选信号，并通过金属引线连接金手指。本申请还提供包括该芯片封装模组的半导体装置。第一芯片和第二芯片的焊盘排列不同或者大小不同，但可以实现兼容设置在同一封装基板上，从而缩短开发流程并节约开发成本。
本实用新型芯片封装模组和半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括： 封装基板，包括相对第一表面和第二表面，第一表面设置有多个金手指； 第一芯片，设置在所述第一表面； 第二芯片，层叠设置在所述第一芯片背离所述封装基板的一侧；以及 导电金属垫或晶圆垫，设置在所述第二芯片背离所述封装基板的表面，所述导电金属垫或所述晶圆垫电性连接所述第二芯片的片选信号，并通过金属引线连接所述金手指。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市江波龙电子股份有限公司，其通讯地址为：518066 广东省深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2001、2201、2301；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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