德氪微电子(深圳)有限公司李成获国家专利权
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龙图腾网获悉德氪微电子(深圳)有限公司申请的专利内置MIS基板的封装框架、封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829831U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422968165.X，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型内置MIS基板的封装框架、封装结构是由李成;冯毅;张亚运设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本内置MIS基板的封装框架、封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供内置MIS基板的封装框架、封装结构，包括框架基岛、MIS基板以及分立器件；所述分立器件设于所述MIS基板上；所述MIS基板设于所述框架基岛上。通过使用传统框架作为框架基岛，再利用MIS基板作为分立器件的载体实现分立器件的内置封装，不仅无需增加外置管脚，能做到控制封装尺寸，提高合封功能；而且还可以在MIS基板上重新布线，简化框架引出端打线；进一步地，还能兼具传统框架在载流耐压散热等的优良性能，使传统框架满足复杂应用场景。由此，本实用新型能够实现分立器件内置，提高合封功能，进而提高封装集成度，有利于产品小型化。
本实用新型内置MIS基板的封装框架、封装结构在权利要求书中公布了：1.内置MIS基板的封装框架，其特征在于，包括框架基岛、MIS基板以及分立器件；所述分立器件设于所述MIS基板上；所述MIS基板设于所述框架基岛上。
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