合肥晶合集成电路股份有限公司袁可获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利标记图形结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223829830U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520064581.9,技术领域涉及:H10W46/00;该实用新型标记图形结构是由袁可;杨利连设计研发完成,并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本标记图形结构在说明书摘要公布了:本公开涉及集成电路技术领域,特别是涉及一种标记图形结构。标记图形结构包括:衬底,衬底具有标记图形,标记图形包括标记沟槽,标记图形具有第一标记部和第二标记部,第一标记部沿第一方向延伸,第二标记部沿第二方向连接至第一标记部相对的两侧,第一方向与第二方向相交;外延层,位于衬底的一侧,外延层填充标记图形,且覆盖衬底上表面。标记图形结构还可以包括:衬底,衬底具有标记图形;凸起结构,位于衬底的一侧,且围绕标记图形,凸起结构沿衬底的厚度方向凸起;外延层,位于凸起结构远离衬底的一侧,外延层覆盖凸起结构以及衬底,且外延层远离衬底的表面具有凸起部,凸起部与凸起结构相对设置。
本实用新型标记图形结构在权利要求书中公布了:1.一种标记图形结构,其特征在于,包括: 衬底,所述衬底具有标记图形,所述标记图形包括标记沟槽,所述标记图形具有第一标记部和第二标记部,所述第一标记部沿第一方向延伸,所述第二标记部沿第二方向连接至所述第一标记部相对的两侧,所述第一方向与所述第二方向相交; 外延层,位于所述衬底的一侧,所述外延层填充所述标记图形,且覆盖所述衬底上表面。
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