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龙图腾网获悉北京算能科技有限公司申请的专利散热结构和芯片组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829820U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422927786.3，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型散热结构和芯片组件是由舒建军;杜良;罗文涛设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本散热结构和芯片组件在说明书摘要公布了：本申请适用于芯片散热技术领域，公开了一种散热结构和芯片组件，散热结构包括散热器和导热主体，散热器与电路板之间采用可拆卸的弹性连接组件连接，导热主体设置在散热器上，并位于散热器和芯片之间；导热主体背离散热器的一侧具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面沿第一方向设置，沿第一方向，第一表面与第一区域之间形成第一间隙，第二表面与第二区域之间形成第二间隙，第一间隙的间距小于第二间隙的间距；第一间隙和第二间隙均填充有热界面材料，位于第一间隙的热界面材料的导热系数为k1，位于第二间隙的热界面材料的导热系数为k2，且k1和k2满足k1≥k2。本实施例的散热结构能够减小电路板受到的力，减小电路板的变形量。

本实用新型散热结构和芯片组件在权利要求书中公布了：1.一种散热结构，用于为安装在电路板上的芯片进行散热，所述芯片背离所述电路板的一面形成第一区域和第二区域，所述第一区域与所述芯片的热源之间的距离小于所述第二区域与所述芯片的热源之间的距离，所述第一区域的发热量大于所述第二区域的发热量，其特征在于，所述散热结构包括： 散热器，所述散热器与所述电路板之间采用可拆卸的弹性连接组件连接； 导热主体，所述导热主体设置在所述散热器上，并位于所述散热器和所述芯片之间； 所述导热主体背离所述散热器的一侧具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿第一方向设置； 沿所述第一方向，所述第一表面与所述第一区域之间形成第一间隙，所述第二表面与所述第二区域之间形成第二间隙，且所述第一间隙的间距小于所述第二间隙的间距，所述第一方向是所述散热器和所述电路板的排布方向； 所述第一间隙和所述第二间隙均填充有热界面材料，以分别形成第一导热层和第二导热层，位于所述第一间隙的热界面材料的导热系数为k1，位于所述第二间隙的热界面材料的导热系数为k2，且k1和k2满足k1≥k2。

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