矽电半导体设备(深圳)股份有限公司姜威获国家专利权
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龙图腾网获悉矽电半导体设备(深圳)股份有限公司申请的专利晶圆承载装置及探针台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829813U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520090051.1，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型晶圆承载装置及探针台是由姜威;韦日文;林生财设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载装置及探针台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆承载装置及探针台，涉及半导体加工技术领域。其中，承载组件包括主体、载台和容置槽，载台包括承载面和吸盘，承载面设有定位孔和多个密孔，吸盘安装于定位孔，密孔和吸盘均用于吸附晶圆；容置槽设置于载台的外侧，并沿载台的周向延伸设置，晶圆的边缘设置有边框，容置槽用于容置边框；载台安装于主体，主体包括相互独立的第一气路和第二气路，第一气路与密孔连通，第二气路与吸盘连通；负压组件包括第一负压管和第二负压管，第一负压管与第一气路连通，第二负压管与第二气路连通。通过这种设置，在晶圆发生不同程度的翘曲时均能够将晶圆平整地吸附于承载面，从而保证了测试结果的准确性。
本实用新型晶圆承载装置及探针台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括： 承载组件，所述承载组件包括主体、载台和容置槽，所述载台包括承载面和吸盘，所述承载面设有定位孔和多个密孔，所述吸盘安装于所述定位孔，所述密孔和所述吸盘均用于吸附晶圆； 所述容置槽设置于所述载台的外侧，并沿所述载台的周向延伸设置，所述晶圆的边缘设置有边框，所述容置槽用于容置所述边框； 所述载台安装于所述主体，所述主体包括相互独立的第一气路和第二气路，所述第一气路与所述密孔连通，所述第二气路与所述吸盘连通； 负压组件，所述负压组件包括第一负压管和第二负压管，所述第一负压管与所述第一气路连通，所述第二负压管与所述第二气路连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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