山东精诚志芯半导体有限公司胡修稳获国家专利权
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龙图腾网获悉山东精诚志芯半导体有限公司申请的专利避免污染气体残留腐蚀基板的半导体元件制造机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829787U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520365889.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型避免污染气体残留腐蚀基板的半导体元件制造机构是由胡修稳;林大训;明勝设计研发完成，并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本避免污染气体残留腐蚀基板的半导体元件制造机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种避免污染气体残留腐蚀基板的半导体元件制造机构，包括上部壳体组件、下部壳体组件、元件放置组件、氮气供应组件、废气排出组件，氮气供应组件包括依次衔接的氮源连接管、恒压调节装置、净化机、电动开关装置、加热管组件、上连接分管、喷射组件，废气排出组件包括上连接腔体、排气增幅组件、下排气管路。半导体刻蚀装备上，基板工程进行后，因表面残留的气体在大气中暴露时，和大气中的气体反应后形成水分。本申请一方面采用氮气供应组件向元件放置组件喷射以一定的温度以及压力供应的氮气，另一方面采用废气排出组件排除污染气体，解决了污染气体对半导体元件的残留腐蚀问题。
本实用新型避免污染气体残留腐蚀基板的半导体元件制造机构在权利要求书中公布了：1.一种避免污染气体残留腐蚀基板的半导体元件制造机构，其特征在于，包括上部壳体组件、下部壳体组件、元件放置组件、氮气供应组件、废气排出组件，所述元件放置组件一侧开口且位于所述上部壳体组件内，所述元件放置组件内设置有用于放置半导体元件的插装板； 所述氮气供应组件包括依次衔接的氮源连接管、恒压调节装置、净化机、电动开关装置、加热管组件、上连接分管、喷射组件，所述喷射组件插入所述元件放置组件内，所述喷射组件沿所述元件放置组件的部分设有若干均匀分布的喷射孔； 所述废气排出组件包括上连接腔体、排气增幅组件、下排气管路，所述上连接腔体与所述元件放置组件连通并用于导出废气，所述排气增幅组件分别与所述上连接腔体、下排气管路连通，所述排气增幅组件上设置有供气风扇。
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