吉林华微电子股份有限公司于越获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林华微电子股份有限公司申请的专利扩散炉获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829786U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520200895.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型扩散炉是由于越;赵纯;孙婷婷;刘向雨;任伟彬设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本扩散炉在说明书摘要公布了：本申请提供一种扩散炉，扩散炉包括扩散炉本体以及由扩散炉本体围合形成的容置空间、散流组件、支撑舟及挡板组件，扩散炉本体包括相对设置的进气端和出气端。散流组件位于容置空间内，且靠近扩散炉本体的进气端设置，包括多个互相连接的散流板，其中，散流板包括至少一个通孔。支撑舟位于容置空间内，且靠近散流组件设置，用于承载芯片，挡板组件在支撑舟上，且靠近扩散炉本体的出气端设置，其中，挡板组件包括多个互相连接的挡板，挡板表面无孔。如此，通过上述结构使得扩散炉中芯片的扩散充分且均匀，进而提高芯片的产品良率。
本实用新型扩散炉在权利要求书中公布了：1.一种扩散炉，其特征在于，所述扩散炉包括： 扩散炉本体以及由所述扩散炉本体围合形成的容置空间，所述扩散炉本体包括相对设置的进气端和出气端； 散流组件，所述散流组件位于所述容置空间内，且靠近所述扩散炉本体的进气端设置，所述散流组件包括多个互相连接的散流板，所述散流板包括至少一个通孔； 支撑舟，所述支撑舟位于所述容置空间内，且靠近所述散流组件设置，用于承载芯片； 挡板组件，在所述支撑舟上，且靠近所述扩散炉本体的出气端设置，其中，所述挡板组件包括多个互相连接的挡板，所述挡板表面无孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉林华微电子股份有限公司，其通讯地址为：132000 吉林省吉林市高新区深圳街99号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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