无锡广芯封装基板有限公司单海丹获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡广芯封装基板有限公司申请的专利自动化植球设备及封装基板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223829785U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520180035.1,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型自动化植球设备及封装基板是由单海丹;迟美慧;刘刚;姜博设计研发完成,并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本自动化植球设备及封装基板在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种自动化植球设备及封装基板,自动化植球设备包括支撑座、供球装置、植球装置和定位装置。其中,植球装置在吸球状态和放球状态之间切换,供球装置将焊接球体喷至支撑座上时,植球装置切换至吸球状态,吸盘将焊接球体吸至植球位置后,植球装置切换至放球状态,使焊接球体下落至植球位置。根据本实用新型的自动化植球设备,简化了给芯片植球的过程,实现了植球过程的自动化,极大地提高了植球精度、生产效率和产品质量,降低了芯片植球的成本,同时自动化植球设备的可调节性强,适应面广,能更好地满足焊接球体剪切试验中焊接球体的间距需要。
本实用新型自动化植球设备及封装基板在权利要求书中公布了:1.一种自动化植球设备,其特征在于,包括: 支撑座,所述支撑座上安装有芯片夹持器,所述芯片夹持器适于放置芯片; 供球装置,所述供球装置设在所述支撑座的上方,所述供球装置用于提供焊接球体; 植球装置,所述植球装置可移动地设在所述供球装置和所述芯片夹持器之间,所述植球装置具有吸盘; 定位装置,所述定位装置设在所述供球装置和所述植球装置之间,所述定位装置用于定位所述芯片的植球位置; 其中,所述植球装置在吸球状态和放球状态之间切换,所述供球装置将所述焊接球体喷至所述支撑座上时,所述植球装置切换至所述吸球状态,所述吸盘将所述焊接球体吸至所述植球位置后,所述植球装置切换至所述放球状态,使所述焊接球体下落至所述植球位置。
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