上海浚洁半导体科技有限公司李凤娟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海浚洁半导体科技有限公司申请的专利半导体芯片封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829784U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520169787.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型半导体芯片封装装置是由李凤娟设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体芯片封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体芯片封装装置，包括底座，所述底座的顶部架设有下模，所述下模的顶部均匀设置有至少两个模槽，所述下模上设置有与所述模槽相配合的脱模机构，所述下模的上方设置有与其相对应的固定座，所述固定座的顶部设置有驱动其上下移动的电推杆；本实用新型中，在固定座与下模相配合完成对芯片的封装之后，此时电推杆驱使固定座由第三高度移动至第一高度，在第一高度时，固定座推动推板上移，推板带动拉杆及底架上移，底架上移时，带动推板在模槽内部向上伸出，能够将模槽内部封装成型的半导体芯片推出，实现自动脱模。
本实用新型半导体芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装装置，其特征在于：包括底座，所述底座的顶部架设有下模，所述下模的顶部均匀设置有至少两个模槽，所述下模上设置有与所述模槽相配合的脱模机构，所述下模的上方设置有与其相对应的固定座，所述固定座的顶部设置有驱动其上下移动的电推杆； 所述脱模机构具有滑动设置在所述模槽内底部的推杆，所述推杆的底端贯穿所述下模，所述推杆的底部固定设置有底架，所述底架的两侧对称设置有拉杆，所述拉杆的顶端设置有推板，所述推板位于所述固定座的上方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海浚洁半导体科技有限公司，其通讯地址为：201800 上海市嘉定区安亭镇嘉松北路6988号1幢1层105室J5523；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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