盛合晶微半导体(江阴)有限公司高远获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种优化高膜厚表面均匀性的晶圆软烤处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829782U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520148427.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种优化高膜厚表面均匀性的晶圆软烤处理装置是由高远;李文佳;黄明;吴欣华设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种优化高膜厚表面均匀性的晶圆软烤处理装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种优化高膜厚表面均匀性的晶圆软烤处理装置，包括壳体、加热盘、顶盖、及若干个进气孔，顶盖位于壳体的顶部，顶盖设有抽气口；加热盘位于壳体内，若干个进气孔以环形整列地方式排布在壳体和加热盘之间。本实用新型的优点在于：改进成本低，数个氮气进气孔同时进气，使得进气量和进气流速更加均匀，避免出现氮气进气孔附近气流较大情况，以控制膜厚均匀性。
本实用新型一种优化高膜厚表面均匀性的晶圆软烤处理装置在权利要求书中公布了：1.一种优化高膜厚表面均匀性的晶圆软烤处理装置，其特征在于，包括壳体、加热盘、顶盖、及若干个进气孔，所述顶盖位于所述壳体的顶部，所述顶盖设有抽气口；所述加热盘位于所述壳体内，若干个所述进气孔以环形整列地方式排布在所述壳体和所述加热盘之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人盛合晶微半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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