盛合晶微半导体(江阴)有限公司韩刚获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种晶圆清洗装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223829777U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520078104.8,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型一种晶圆清洗装置是由韩刚;王丹设计研发完成,并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆清洗装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种晶圆清洗装置,本实用新型的晶圆清洗装置包括清洗腔、储液罐、真空装置、喷液装置和排液槽。清洗腔具有相对设置的顶部、底部和连接顶部和所述底部的侧壁。储液罐用于存储清洗溶剂并向清洗腔提供清洗溶剂。真空装置与储液罐连接,以在向所述洗腔提供清洗溶剂之前使得储液罐保持一定的负压,使得清洗溶剂内的空气被抽出。排液槽设置于清洗腔的底部的一侧边缘。有效解决晶圆清洗装置的喷液装置产生滴液对晶圆造成不良影响的问题。
本实用新型一种晶圆清洗装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括: 清洗腔,具有相对设置的顶部、底部和连接所述顶部和所述底部的侧壁; 储液罐,用于存储清洗溶剂并向所述清洗腔提供所述清洗溶剂; 真空装置,与所述储液罐连接,以在向所述清洗腔提供清洗溶剂之前使得所述储液罐保持一定的负压; 喷液装置,设置于所述清洗腔内部并与所述储液罐连通; 排液槽,设置于所述清洗腔的所述底部的一侧边缘。
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