上海积塔半导体有限公司徐雷获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利用于半导体工艺的腔体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829774U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520020935.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型用于半导体工艺的腔体结构是由徐雷;陈念孚设计研发完成，并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体工艺的腔体结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于半导体工艺的腔体结构，包括卡盘、金属管、盖板和感应开关。所述卡盘用于固定晶圆；所述金属管悬空设置于所述卡盘上方，所述金属管的一端为连接端，所述金属管能够绕所述连接端在水平面内转动；所述盖板朝向所述卡盘的表面设置有导向槽，当所述金属管卡入所述导向槽中，所述金属管处于目标位置；所述感应开关设置于所述盖板，所述感应开关连接于一开关信号电路中，当所述感应头感应到所述金属管，所述开关信号电路接通，当所述感应头未感应到所述金属管，所述开关信号电路断开。上述用于半导体工艺的腔体结构能够避免晶圆钝化工艺中出现干燥不均匀、不充分的现象，进而预防芯片金属腐蚀现象，提升产品的质量和稳定性。
本实用新型用于半导体工艺的腔体结构在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体工艺的腔体结构，其特征在于，包括： 卡盘，所述卡盘用于固定晶圆； 金属管，所述金属管悬空设置于所述卡盘上方，所述金属管的一端为连接端，所述金属管能够绕所述连接端在水平面内转动； 盖板，所述盖板朝向所述卡盘的表面设置有导向槽，当所述金属管卡入所述导向槽中，所述金属管处于目标位置； 感应开关，所述感应开关设置于所述目标位置在所述盖板的垂直投影区域内，所述感应开关的感应头与所述目标位置的垂直距离小于动作距离，所述感应开关连接于一开关信号电路中，当所述感应头感应到所述金属管，所述开关信号电路接通，当所述感应头未感应到所述金属管，所述开关信号电路断开。
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