至微半导体(上海)有限公司;上海砺致科技有限公司陈军宇获国家专利权
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龙图腾网获悉至微半导体(上海)有限公司;上海砺致科技有限公司申请的专利一种晶圆清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829768U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423216140.0，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶圆清洗装置是由陈军宇;季恺;吴凌峰设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，具体涉及一种晶圆清洗装置。包括升降机构和清洗机构，升降机构可控制地沿靠近或远离清洗机构的方向升降运动，升降机构包括，升降本体；用于承载晶圆的承托机构，承托机构包括若干个连接在升降本体上的承托杆，承托杆沿晶圆的底部圆弧方向分布。本实用新型通过将承托机构设置为若干个承托杆，在减小接触面的同时使药液能对晶圆的接触点及死角进行冲刷，达到更好的清洗效果。
本实用新型一种晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括升降机构1和清洗机构3，所述升降机构1可控制地沿靠近或远离所述清洗机构3的方向升降运动，所述升降机构1包括， 升降本体； 用于承载晶圆4的承托机构2，所述承托机构2包括若干个连接在所述升降本体上的承托杆，所述承托杆沿所述晶圆4的底部圆弧方向分布。
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