浙江创芯集成电路有限公司史晓明获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江创芯集成电路有限公司申请的专利晶圆刻蚀装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223829765U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423119006.9,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型晶圆刻蚀装置是由史晓明;顾浩;田建辉;何明珠;杨波设计研发完成,并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆刻蚀装置在说明书摘要公布了:本公开实施例提供了一种晶圆刻蚀装置,其中,晶圆刻蚀装置包括:腔体,所述腔体具有腔室以及维护端口,所述维护端口与所述腔室连通,用于为维护工具进出所述腔室提供通道;基座,所述基座位于所述腔室内,用于承载晶圆;封盖,所述封盖位于所述维护端口处,且与所述腔体可拆卸地连接,用于封堵所述维护端口;把手,所述把手固设于所述封盖远离所述腔室的第一端面上,用于提供握持位置。采用上述技术方案,能够降低所述晶圆刻蚀装置拆装过程中出现的二次污染。
本实用新型晶圆刻蚀装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆刻蚀装置,其特征在于,包括: 腔体,所述腔体具有腔室以及维护端口,所述维护端口与所述腔室连通,用于为维护工具进出所述腔室提供通道; 基座,所述基座位于所述腔室内,用于承载晶圆; 封盖,所述封盖位于所述维护端口处,且与所述腔体可拆卸地连接,用于封堵所述维护端口; 把手,所述把手固设于所述封盖远离所述腔室的第一端面上,用于提供握持位置。
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