浙江创芯集成电路有限公司宋喆宏获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江创芯集成电路有限公司申请的专利半导体加热脱气装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829763U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422943305.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型半导体加热脱气装置是由宋喆宏;李扬;李平;汤云杰;陈祖强设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体加热脱气装置在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种半导体加热脱气装置，所述加热脱气装置包括：用于对晶圆加热脱气的腔室；加热单元，固设于所述腔室内，用于在对所述晶圆脱气时提供热量；载台，位于所述腔室内，用于承载一片或多片晶圆；旋转部件，与所述腔室转动连接，且与所述载台固定连接，用于在对晶圆脱气时使得所述加热单元与所述载台相对转动。采用本申请实施例的半导体加热脱气装置，可以提高晶圆脱气的良率。
本实用新型半导体加热脱气装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加热脱气装置，其特征在于，包括： 用于对晶圆加热脱气的腔室； 加热单元，固设于所述腔室内，用于在对所述晶圆脱气时提供热量； 载台，位于所述腔室内，用于承载一片或多片晶圆； 旋转部件，与所述腔室转动连接，且与所述载台固定连接，用于在对晶圆脱气时使得所述加热单元与所述载台相对转动； 所述晶圆的数量为多片，且采用单个晶舟承载，每片晶圆具有相对的第一面和第二面，其中，所述第一面为待脱气的表面； 其中，在对晶圆脱气时，所述晶舟置于所述载台上，且所述晶舟内的各片晶圆的第一面均朝向所述加热单元。
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