北京小米移动软件有限公司刘洋获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利电路板及电子产品获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829513U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423297317.4，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型电路板及电子产品是由刘洋设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及电子产品在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板及电子产品。电路板包括本体部及第一焊盘。本体部包括相对的正面及背面。正面设有麦克风器件安装区，以用于安装麦克风器件。麦克风器件安装区的面积大于麦克风器件在正面上的投影的面积。第一焊盘设置于麦克风器件安装区内，以用于和麦克风器件焊接固定。第一焊盘上设置有出音孔及多个第一盲孔。出音孔贯穿本体部的背面，第一盲孔内设置有与麦克风器件电性连接的第一导电部。本申请实施方式的电路板通过麦克风器件安装区的面积大于麦克风器件在正面上的投影的面积，确保麦克风器件焊接在电路板上后的平整度，尽量减小麦克风器件与第一焊盘之间的间隙，以改善漏音，进而提高音效。
本实用新型电路板及电子产品在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括： 本体部，包括相对的正面及背面，所述正面设有麦克风器件安装区，以用于安装麦克风器件，所述麦克风器件安装区的面积大于所述麦克风器件在所述正面上的投影的面积；及 第一焊盘，设置于所述麦克风器件安装区内，以用于和所述麦克风器件焊接固定，所述第一焊盘上设置有出音孔及多个第一盲孔，所述出音孔贯穿所述本体部的背面，所述第一盲孔内设置有与所述麦克风器件电性连接的第一导电部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京小米移动软件有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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