苏州联讯仪器股份有限公司陈华杰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州联讯仪器股份有限公司申请的专利一种芯片测试夹具及芯片测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223827706U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423169139.7，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片测试夹具及芯片测试设备是由陈华杰;张爱林;郭孝明设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试夹具及芯片测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片测试夹具及芯片测试设备，涉及芯片测试技术领域。本实用新型中第一夹具的热沉组件的上表面具有呈圆形布置的多个测试位，多个测试位与热沉组件的中心位置之间的距离相等，每个测试位处放置至少一个被测芯片。第二夹具包括多个第一探针组件，在第二夹具与第一夹具盖合时每个第一探针组件与对应的被测芯片接触，从而对被测芯片进行功能性测试。上述技术方案在加热时热源往热沉组件的周侧扩散，由于多个测试位设置成与热沉组件中部之间的距离相等，从而使得每个测试位处的被测芯片受热均匀，提高了每个芯片老化测试时的温度均匀性，排除热阻扩散的影响。
本实用新型一种芯片测试夹具及芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试夹具，其特征在于，包括： 第一夹具，所述第一夹具包括热沉组件和位于所述热沉组件底部的加热组件，所述热沉组件的上表面具有呈圆形布置的多个测试位，多个所述测试位与所述热沉组件的中心位置之间的距离相等，每个所述测试位处放置至少一个被测芯片； 第二夹具，所述第二夹具包括多个第一探针组件，每个所述第一探针组件设置成在所述第二夹具与所述第一夹具盖合时与对应的所述被测芯片接触，从而对所述被测芯片进行功能性测试。
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