上海积塔半导体有限公司陈一萍获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆货架获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223822525U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520180052.5,技术领域涉及:B65G1/02;该实用新型晶圆货架是由陈一萍;曾繁中设计研发完成,并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆货架在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种晶圆货架。晶圆货架包括:支架;料台,设置于所述支架上,用于承载晶圆;风机组,设置于所述支架上并位于所述料台上方,所述风机组包括多个离子风机和多个过滤风机,所述离子风机用于向所述晶圆提供离子气流,所述过滤风机用于朝向所述晶圆提供过滤气流。上述技术方案在晶圆货架上设置离子风机和过滤风机,通过离子风机提供带有正负电荷的离子气流,可以将将晶圆表面上所带的电荷中和掉,消除静电效果,降低静电带来的风险;并通过提供新鲜洁净的过滤气流,有效稀释和冲洗污染源,从而降低污染物的浓度,降低晶圆表面的颗粒污染物。
本实用新型晶圆货架在权利要求书中公布了:1.一种晶圆货架,其特征在于,包括: 支架; 料台,设置于所述支架上,用于承载晶圆; 风机组,设置于所述支架上并位于所述料台上方,所述风机组包括多个离子风机和多个过滤风机,所述离子风机用于向所述晶圆提供离子气流,所述过滤风机用于朝向所述晶圆提供过滤气流。
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