上海锦宣微航天科技有限公司陈鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉上海锦宣微航天科技有限公司申请的专利一种芯片拆卸工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223820430U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520414142.6，技术领域涉及：B25B11/02；该实用新型一种芯片拆卸工装是由陈鹏;宋德柱;彭韶;林映全设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片拆卸工装在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种芯片拆卸工装，其包括：夹持件，其包括基板，所述基板的相对两侧转动连接有夹持板，用于夹持芯片，所述基板的中心具有沿垂直方向贯通开设的螺纹孔；所述支撑件，其包括抵接部以及平行设置于所述抵接部相对两侧的限位部，所述抵接板的中心沿垂直方向贯通开设有通孔；旋转驱动件，其包括圆台部，所述圆台部包括轴向相对的第一端和第二端，所述第一端的一侧同轴设置有圆柱部，所述圆柱部可自所述通孔穿过并与所述螺纹孔螺纹配合，所述第二端的一侧设置有旋转部。通过上述方式，将操作人员施加的旋转扭矩转化为轴向线性作用力，以确保施力过程的可控性，节省人力，提高工作效率。
本实用新型一种芯片拆卸工装在权利要求书中公布了：1.一种芯片拆卸工装，其特征在于，主要包括： 夹持件1，其包括基板11，所述基板11的相对两侧转动连接有夹持板12，两个所述夹持板12之间构成夹持区域120，用于夹持芯片，所述基板11的中心具有沿垂直方向贯通开设的螺纹孔111； 支撑件2，其包括抵接部21以及平行设置于所述抵接部21相对两侧的限位部22，所述限位部22用于限制所述夹持板12的旋转范围，并支撑所述抵接部21使其架设于所述夹持件1的上方，所述抵接部21的中心沿垂直方向贯通开设有通孔211； 旋转驱动件3，其包括圆台部31，所述圆台部31包括轴向相对的第一端311和第二端312，所述第一端311的一侧同轴设置有圆柱部32，所述圆柱部32可自所述通孔211穿过并与所述螺纹孔111螺纹配合，所述第二端312的一侧设置有旋转部33，用于带动所述旋转驱动件3进行圆周转动。
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