青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司李梦新获国家专利权
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龙图腾网获悉青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司申请的专利晶圆保持环获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223820308U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423099593.X，技术领域涉及：B24B37/32；该实用新型晶圆保持环是由李梦新;母凤文;刘福超;谭向虎设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆保持环在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆保持环，包括：保持环本体，所述保持环本体围合形成的中空区域用于放置晶圆；所述保持环本体具有相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面设有导流槽，所述导流槽用于将抛光液引入晶圆放置区；在所述保持环本体第一表面和第二表面之间设有腔室；所述腔室具有朝向所述保持环本体内环壁的第一开口端和朝向所述保持环本体外环壁的第二开口端；封堵组件，设于所述腔室；所述封堵组件包括挡板，所述挡板配置为能够选择性的伸缩于所述第一开口端。该晶圆保持环具有可伸缩的挡板，该挡板能够选择性的填充晶圆与晶圆保持环之间的空间，用于在对晶圆进行抛光时避免抛光液堆积而影响抛光效果。
本实用新型晶圆保持环在权利要求书中公布了：1.晶圆保持环，其特征在于，包括：保持环本体，所述保持环本体围合形成的中空区域用于放置晶圆； 所述保持环本体具有相对设置的第一表面和第二表面； 所述第一表面设有导流槽，所述导流槽用于将抛光液引入晶圆放置区； 在所述保持环本体第一表面和第二表面之间设有腔室； 所述腔室具有朝向所述保持环本体内环壁的第一开口端和朝向所述保持环本体外环壁的第二开口端； 封堵组件，设于所述腔室； 所述封堵组件包括挡板，所述挡板配置为能够选择性的伸缩于所述第一开口端。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司，其通讯地址为：048000 山西省晋城市晋城经济技术开发区金鼎路东、顺安街南创新创业产业园10号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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