上海积塔半导体有限公司王建雄获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆固定环获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223820307U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520108030.8，技术领域涉及：B24B37/30；该实用新型晶圆固定环是由王建雄;桂俊君;黄平设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆固定环在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆固定环。晶圆固定环设置于研磨头靠近研磨垫的一端，用于在晶圆研磨工序中将晶圆固定在晶圆固定环内；包括：环状本体，具有相对分布的第一表面与第二表面；多个研磨部，凸出于环状本体的第一表面并沿环状本体的第一表面排布，研磨部包括第一研磨部及第二研磨部，第一研磨部的内壁与环状本体的内壁齐平，第二研磨部的内壁与环状本体的内壁之间具有第一间距，且第二研磨部的内壁与环状本体表面共同形成凹槽，相邻两研磨部互相靠近的两侧壁与环状本体的第一表面共同形成沟槽。上述技术方案在第二研磨部内侧形成凹槽，能够使更多的研磨液到达晶圆的边缘，以实现对晶圆边缘的有效研磨。
本实用新型晶圆固定环在权利要求书中公布了：1.一种晶圆固定环，设置于研磨头靠近研磨垫的一端，用于在晶圆研磨工序中将晶圆固定在所述晶圆固定环内，其特征在于，包括： 环状本体，具有相对分布的第一表面与第二表面； 多个研磨部，凸出于所述环状本体的所述第一表面并沿所述环状本体的所述第一表面排布，所述研磨部包括第一研磨部及第二研磨部，所述第一研磨部的内壁与所述环状本体的内壁齐平，所述第二研磨部的内壁与所述环状本体的内壁之间具有第一间距，且所述第二研磨部的内壁与所述环状本体的所述第一表面共同形成凹槽，相邻两所述研磨部互相靠近的两侧壁与所述环状本体的所述第一表面共同形成沟槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励