广东华芯半导体技术有限公司杨斌获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉广东华芯半导体技术有限公司申请的专利一种新型半导体芯片焊接焊头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223819845U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520426444.5，技术领域涉及：B23K26/21；该实用新型一种新型半导体芯片焊接焊头是由杨斌设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型半导体芯片焊接焊头在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型半导体芯片焊接焊头，涉及半导体芯片焊接技术领域。本实用新型包括聚焦镜、安装板和固定机构，所述固定机构包括滑槽，本实用新型通过设置滑槽、滑块和弹簧卡块，增强了焊头连接的稳定性和可靠性，滑块在滑槽内的稳固卡合，配合弹簧卡块的自动锁定功能，有效防止了因震动或外部定位设备移动导致的连接松动，不仅减少了设备损坏的风险，同时固定机构的安装和拆卸过程较为简单快捷，通过推动滑块和操作弹簧卡块，用户可以轻松地完成焊头的固定和解除固定，提高了工作效率，卡接槽和卡接块的设置进一步增强了焊头结构的稳固性，这种卡合机制增强了滑块的稳定性，提高了焊接作业的安全性。
本实用新型一种新型半导体芯片焊接焊头在权利要求书中公布了：1.一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：包括聚焦镜1、安装板6和固定机构7，所述固定机构7包括滑槽701，所述滑槽701卡合滑移有滑块702，所述滑块702的一侧开设有卡接槽703，所述卡接槽703卡合有卡接块704，所述滑槽701的内部设置有弹簧卡块705，所述弹簧卡块705的一端设置有推块706。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东华芯半导体技术有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市松山湖园区寿昌路5号2栋201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励