上海浚洁半导体科技有限公司李凤娟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海浚洁半导体科技有限公司申请的专利半导体芯片引脚切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223819547U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520169786.3，技术领域涉及：B21F11/00；该实用新型半导体芯片引脚切割装置是由李凤娟设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体芯片引脚切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体芯片引脚切割装置，包括底座，底座的顶部沿其轴向均匀设置有至少两个定位槽，定位槽的内部设置有托台，定位槽的内部与半导体芯片相匹配，定位槽的两侧开设有与半导体芯片的引脚相匹配的引脚避让槽，定位槽的底部与底座之间设置有与半导体芯片的引脚相对应的支撑台；定位槽的上方沿竖直方向滑动设置有切刀，切刀的顶部设置有驱动切刀上下移动的下切驱动机构，切刀呈倒“U”字形槽体结构，切刀的底部设置有与支撑台相配合的刀头，切刀的内部滑动设置有引脚压模，引脚压模与切刀之间弹性支撑；本实用新型能够降低人工投入，同时对多个芯片引脚进行切割，提升加工效率，有利于批量加工。
本实用新型半导体芯片引脚切割装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片引脚切割装置，其特征在于：包括底座，所述底座的顶部沿其轴向均匀设置有至少两个定位槽，所述定位槽的内部设置有托台，所述定位槽的内部与半导体芯片相匹配，所述定位槽的两侧开设有与半导体芯片的引脚相匹配的引脚避让槽，所述定位槽的底部与所述底座之间设置有与半导体芯片的引脚相对应的支撑台； 所述定位槽的上方沿竖直方向滑动设置有切刀，所述切刀的顶部设置有驱动所述切刀上下移动的下切驱动机构，所述切刀呈倒“U”字形槽体结构，所述切刀的底部设置有与所述支撑台相配合的刀头，所述切刀的内部滑动设置有引脚压模，所述引脚压模与所述切刀之间弹性支撑。
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