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龙图腾网获悉东莞市奕诚模具科技有限公司申请的专利一种半导体封装模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223819270U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423215299.0，技术领域涉及：B08B5/02；该实用新型一种半导体封装模具是由陈运祥;陈运厚;黄勋;朱良彬设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装模具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括机架、下模具与上模具，所述下模具固定安装在机架的上端面，所述上模具位于下模具的正上方，机架的顶端固定连接有支架，支架的内侧设置有移动机构，移动机构包括与机架一侧内壁固定连接的两个相对称的第一固定板，两个第一固定板之间轴向转动连接有第一丝杆。借助移动机构精确调整高压吹气机构在前后横向、纵向及左右横向位置，配合呈径向排列且上下均有出气口的两组吹气嘴，既能精准、全面清洁模具型腔各位置，避免杂质残留，确保封装质量、降低芯片次品率，又能通过两者协同实现快速高效清洁作业，提升自动化程度，缩短清洁时间，为半导体封装生产线提效，助企业增强市场竞争力。

本实用新型一种半导体封装模具在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装模具，包括机架1、下模具22与上模具23，其特征在于，所述下模具22固定安装在机架1的上端面，所述上模具23位于下模具22的正上方，所述机架1的顶端固定连接有支架2，所述支架2的内侧设置有移动机构3，所述移动机构3包括与机架1一侧内壁固定连接的两个相对称的第一固定板4，两个所述第一固定板4之间轴向转动连接有第一丝杆5，其中一个所述第一固定板4的一侧外壁固定连接第一电机6，所述第一电机6输出端穿过第一固定板4并与第一丝杆5的一端固定连接，所述第一丝杆5的外侧螺纹连接有第二套块25； 所述机架1的内侧设置有两个相对称的支撑杆20，其中一个所述支撑杆20径向穿过第二套块25，且支撑杆20与第二套块25上下滑动配合，两个所述支撑杆20的顶端均固定连接有固定块21，两个所述固定块21之间轴向转动连接有第二丝杆26，其中一个所述固定块21的一端外壁固定安装有第二电机7，所述第二电机7输出端穿过固定块21并与第二丝杆26的一端固定连接，所述第二丝杆26的外侧螺纹连接有第一套块8，所述第一套块8的一侧设置有高压吹气机构9，所述高压吹气机构9位于下模具22与上模具23之间，所述高压吹气机构9包括移动板10，所述移动板10远离第一套块8的一侧设置有多个吹气嘴11，多个所述吹气嘴11呈径向上下两组排列，且两组吹气嘴11的顶端与底端均开设有出气口。

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