苏州润邦半导体材料科技有限公司陈玉获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州润邦半导体材料科技有限公司申请的专利低盒厚高韧性封框胶及其制备方法、LCOS液晶显示盒及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121160270B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511729160.4，技术领域涉及：C09J163/10；该发明授权低盒厚高韧性封框胶及其制备方法、LCOS液晶显示盒及其制备方法是由陈玉;马晓明;陈纪圆;梁慧设计研发完成，并于2025-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本低盒厚高韧性封框胶及其制备方法、LCOS液晶显示盒及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LCOS液晶显示盒及低盒厚高韧性封框胶，该封框胶包含以下原料组分：改性丙烯酸酯、环氧树脂A、环氧树脂B、硅烷偶联剂、有机填料、光引发剂和热固化剂，其中，所述环氧树脂A与环氧树脂B分别为具有不同官能度或不同分子骨架的环氧树脂，所述热固化剂为液体潜伏性固化剂，具有端叔胺基的超支化聚合物结构。本发明的封框胶可实现盒厚小于1μm且固化产物具有优异的韧性及良好的耐高温高湿性，特别用于解决ARVR设备中LCOS液晶显示盒在超薄封装时面临的粘接弱和可靠性难题。
本发明授权低盒厚高韧性封框胶及其制备方法、LCOS液晶显示盒及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低盒厚高韧性封框胶，其特征在于，按照质量百分比100%计，所述封框胶包含以下原料组分：改性丙烯酸酯25-50%、环氧树脂A10-30%、环氧树脂B10-30%、硅烷偶联剂1-5%、有机填料10-30%、光引发剂0.1-1%、热固化剂1-10%，其中，所述环氧树脂A采用了双酚A型或双酚F型环氧树脂，所述环氧树脂B采用了联苯型环氧树脂，所述热固化剂采用了超支化聚酰胺或超支化聚醚胺中的任意一种；所述有机填料选自聚酯微粒、聚苯乙烯微粒、聚丙烯酸微粒中的任意一种，且平均粒径D50在0.2-0.5μm间，D100＜1μm。
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