Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
商城订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励

投诉建议

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 成都金钨硬质合金有限公司张绍铁获国家专利权

成都金钨硬质合金有限公司张绍铁获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉成都金钨硬质合金有限公司申请的专利一种改性高性能无磁硬质合金及其制备工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121023332B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511563190.2,技术领域涉及:C22C29/08;该发明授权一种改性高性能无磁硬质合金及其制备工艺是由张绍铁;黄明和;林爱丽;张贵洪;唐小平;向玲;杨林;林丽娟;曾璐璐设计研发完成,并于2025-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种改性高性能无磁硬质合金及其制备工艺在说明书摘要公布了:本发明属于硬质合金材料领域,提供了一种改性高性能无磁硬质合金及其制备工艺。采用WC颗粒表面化学镀Ni‑P‑B‑Cr‑Cu非晶壳层,经两段烧结使粘结相转化为Ni33P与Ni33B纳米相。组成为WC85‑95份、粘结相12‑25份、晶粒生长抑制剂0.5‑1.4份;纳米相占粘结相体积35‑50%、总体积35‑50%,晶粒尺寸80‑125nm;WC平均晶粒度0.6‑1.0μm;界面P富集层厚8‑15nm覆盖率85‑95%。通过界面工程与非晶到纳米晶受控晶化实现:相对磁导率1.001‑1.015、硬度HRA90.5‑93.0、强度TRS2.2‑3.0GPa、韧性KWP300‑450Nmm、磁饱和强度0.02‑0.15T,解决了传统无磁硬质合金磁性与力学性能解耦难题,适用于半导体设备、精密量测、MRI工装及油服测井等磁敏环境。

本发明授权一种改性高性能无磁硬质合金及其制备工艺在权利要求书中公布了:1.一种改性高性能无磁硬质合金,其特征在于,按重量份数计,包括: 碳化钨WC85-95份; 粘结相成分12-25份,所述粘结相成分以粘结相质量计含P9-13wt%、B0.3-1.2wt%、Cr0.5-2.0wt%、Cu2-6wt%、Ni为余量,杂质余量≤0.5wt%; 晶粒生长抑制剂0.5-1.4份,所述晶粒生长抑制剂包括VC0.2-0.6份和Cr3C20.3-0.8份; 经烧结后,粘结相中含有Ni3P与Ni3B纳米相; WC与粘结相界面存在P富集层; 所述合金为无磁硬质合金,相对磁导率μr为1.001-1.015。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人成都金钨硬质合金有限公司,其通讯地址为:610000 四川省成都市高新区西区大道99号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。