醴陵市浦口电瓷制造有限公司黄略获国家专利权
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龙图腾网获悉醴陵市浦口电瓷制造有限公司申请的专利多孔纳米陶瓷增强体、轻量化纳米复合陶瓷绝缘子及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121021189B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511574424.3，技术领域涉及：C04B38/06；该发明授权多孔纳米陶瓷增强体、轻量化纳米复合陶瓷绝缘子及其制备工艺是由黄略;黄韬;彭玉林;朱文巧;王佳林;刘小洋设计研发完成，并于2025-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本多孔纳米陶瓷增强体、轻量化纳米复合陶瓷绝缘子及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多孔纳米陶瓷增强体、轻量化纳米复合陶瓷绝缘子及其制备，以氮化硅为基体，复合负热膨胀功能相Zn2‑x2‑xCuxxP22O77，并通过多级造孔剂与硅烷偶联剂界面改性技术，构建了具有宏观孔、微观孔和纳米孔的三级孔隙结构。该增强体通过优化的凝胶注模与梯度烧结工艺制备，实现了高孔隙率下的高强度，并利用负热膨胀效应使整体材料具备近零热膨胀特性。解决了因温度剧烈变化引起的尺寸不稳定和内部热应力，为绝缘子在极端气候下的长期可靠运行奠定了基础。
本发明授权多孔纳米陶瓷增强体、轻量化纳米复合陶瓷绝缘子及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种多孔纳米陶瓷增强体，其特征在于，原料按质量百分比包括： Si3N4粉体50-60wt%； 烧结助剂10-12wt%； NTE功能相15-25wt%； 造孔剂15-25wt%； 其中，所述NTE功能相具体为外部包裹硅烷偶联剂的Zn2-xCu粉体，其中x=0.04-0.1，硅烷偶联剂与Zn2-xCu粉体的质量比为0.5%～1.5%:1； 其中，所述造孔剂包括PVA造孔剂和淀粉造孔剂，所述PVA造孔剂和淀粉造孔剂的质量比为2-3:1； 所述多孔纳米陶瓷增强体具有三级孔隙结构，所述三级孔隙结构由PVA造孔剂、淀粉造孔剂和硅烷偶联剂部分热解共同作用形成，其中一级孔孔径为50-300μm，二级孔孔径为1-50μm，三级孔孔径为10-500nm；所述多孔纳米陶瓷增强体的气孔率为60%～85%，抗压强度不低于50MPa。
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