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龙图腾网获悉中科空间半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种轨道式氮化镓晶圆材料切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120862120B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511305029.5，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种轨道式氮化镓晶圆材料切割装置是由刘佳一;黄鹤;李琳设计研发完成，并于2025-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种轨道式氮化镓晶圆材料切割装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种轨道式氮化镓晶圆材料切割装置，属于氮化镓晶圆技术领域，包括第一支撑座，所述第一支撑座上安装有第二支撑座、支撑筒、顶架和输送组件，顶架上安装有第一电动滑座，第一电动滑座的下方安装有第二电动滑座，第二电动滑座上安装有激光器，第二支撑座上转动连接有第一转板，第一转板上安装有调节组件和导轨，导轨内滑动安装有滑板，滑板和导轨上转动安装有第二转板，滑板上安装有夹持板，晶圆本体放置于夹持板内，支撑筒上开设有内槽，支撑筒内安装有薄膜扩展组件。本申请解决了现有的晶圆切割装置不能够在切割完成后压紧扩张膜的同时使晶圆自动悬空，后续扩张膜拉伸时容易导致晶圆磨损，不具备悬空拉伸功能。

本发明授权一种轨道式氮化镓晶圆材料切割装置在权利要求书中公布了：1.一种轨道式氮化镓晶圆材料切割装置，包括第一支撑座，其特征在于：所述第一支撑座上安装有第二支撑座、支撑筒、顶架和输送组件，顶架上安装有第一电动滑座，第一电动滑座的下方安装有第二电动滑座，第二电动滑座上安装有激光器，第二支撑座上转动连接有第一转板，第一转板上安装有调节组件和导轨，导轨内滑动安装有滑板，滑板和导轨上转动安装有第二转板，滑板上安装有夹持板，晶圆本体放置于夹持板内，支撑筒上开设有内槽，支撑筒内安装有薄膜扩展组件，支撑筒的中间滑动安装有支撑盘，支撑盘上安装有牵引组件； 所述薄膜扩展组件包括安装于支撑筒内的第三电机，第三电机的输出轴上固定连接有传动软轴，传动软轴的外侧安装有转轮，转轮为橡胶材质，转轮的外壁与内槽的内壁互相抵接； 橡胶材质的转轮等角度排列； 所述牵引组件包括安装于传动软轴上的阻尼套，阻尼套上固定连接有牵引钢绳，所述支撑筒内转动安装有第一导向轮和第二导向轮，所述支撑盘和支撑筒之间安装有第二弹簧，第二弹簧为合金钢材质，牵引钢绳经第一导向轮和第二导向轮导向与支撑盘相连； 支撑盘的内壁上固定连接有盖板，当支撑盘下移时，原本用于支撑扩张膜以及晶圆的盖板下移，阻尼套和传动软轴之间互相抵接。

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