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龙图腾网获悉陕西科技大学申请的专利一种带有定向耦合器的宽频带双圆极化超表面天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120784608B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510825605.2，技术领域涉及：H01Q1/36；该发明授权一种带有定向耦合器的宽频带双圆极化超表面天线是由王泽旭;云宇;武哲;马令坤;孙凌;王瑞琪;王银娣;吕亚博;陶涛;刘能武;李胜哲;徐建设计研发完成，并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带有定向耦合器的宽频带双圆极化超表面天线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种带有定向耦合器的宽频带双圆极化超表面天线，具体结构为：方形超表面阵列附着于上介质基板的上层；方形辐射微带与寄生微带附着于上介质基板的中间层；矩形辐射微带在四角位置开槽；定向耦合器附着于下介质基板的下层；金属底板位于下介质基板的上层。本发明采用附着方形超表面、在微带贴片上开槽、附着寄生贴片以及定向耦合器的方式，解决了传统微带天线的实现双圆极化与宽频带的需求；在保证天线双圆极化与宽频带性能的同时，最大程度减小天线对载体的外形的影响。本发明也可作卫星和无线系统的天线阵列单元，有助于获得高性能的宽频带圆极化扫描超表面阵列天线。

本发明授权一种带有定向耦合器的宽频带双圆极化超表面天线在权利要求书中公布了：1.一种带有定向耦合器的宽频带双圆极化超表面天线，其特征在于，包括上介质基板6、下介质基板10和位于两者之间的金属底板7； 方形超表面阵列1，附着于所述上介质基板6的上表面，由4×4阵列排布的方形金属贴片组成； 方形辐射微带2，附着于所述上介质基板6的中间层，其四角位置开有L型凹槽3； 寄生微带，包括矩形寄生微带5和半环绕寄生微带4，附着于所述上介质基板6的中间层，分别位于所述方形辐射微带2的相邻两侧，呈L形分布； 定向耦合器9，附着于所述下介质基板10的下表面，定向耦合器9的输出端口通过同轴探针8穿过所述金属底板7的圆形通孔连接至所述方形辐射微带2； 所述方形辐射微带2分别与半环绕寄生微带4和矩形寄生微带5之间设有宽度为0.005λ的缝隙； 所述半环绕寄生微带4由四段微带组成，其中一段为邻近所述方形辐射微带2一侧的矩形条带a，一段是从该矩形条带中心垂直方向引出的矩形条带b，一段是与上述矩形条带b垂直延长的条带c，最后一段是平行于矩形寄生微带5且垂直并连接于条带c的矩形条带d，a、b、c、d的长度分别为0.27λ、0.055λ、0.2025λ、0.411λ，宽度为0.01λ； 所述矩形寄生微带5的长宽分别为0.27λ、0.01λ； 所述λ为中心频率在自由空间下的波长。

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