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龙图腾网获悉能蓝科技(嘉善)股份有限公司申请的专利一种半导体晶片用的热处理夹具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120497197B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510663403.2，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种半导体晶片用的热处理夹具是由刘鹏贤;闻一见;李虹雯;张顺涛设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶片用的热处理夹具在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体晶片夹具技术领域，且公开了一种半导体晶片用的热处理夹具，包括横杆，一组等距固定在横杆前部的托板，在所述托板上方上下移动的环形板，设置在所述环形板的内腔下部用于与所述托板配合对晶片固定的环形压板，设置在所述环形压板上方的传热机构。本发明通过托板、环形板、环形压板、传热机构、输送机构配合设计，实现了热传导均匀性高且效果好，能够同时对晶片边缘与晶片中心区域进行传热，温度差异小，降低热应力，避免了晶片边缘因热处理炉内气体流动、加热器布局单一造成的热传递路径受限，及热传导不均，存在使晶片边缘温度显著低于晶片中心区域的情况，造成晶片边缘裂纹，降低了成品率的问题。

本发明授权一种半导体晶片用的热处理夹具在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶片用的热处理夹具，其特征在于，包括横杆1，横杆1的左右两端固定在加热炉内，一组等距固定在横杆1前部的托板2，在所述托板2上方上下移动的环形板3，设置在所述环形板3的内腔下部用于与所述托板2配合对晶片固定的环形压板4，设置在所述环形压板4上方的传热机构5，设置在所述传热机构5上方与所述横杆1上用于输送加热炉内热量至传热机构5內并通过所述传热机构5对晶片表面均匀传热的输送机构6，以及设置于传热机构5下方用于对晶片翘曲监测的检测机构7； 所述传热机构5包括通过支架固定在所述环形压板4内圈上方的圆壳51，圆形阵列连通在所述圆壳51底面的出气管52，开设在所述出气管52底端口的扩充通道53，在所述扩充通道53内上下移动的升降杆54，周向等距开设在所述扩充通道53内腔下部的分流孔55，铰接在所述分流孔55内腔中的分流板56，竖直连通在所述圆壳51上表面中心处的连通管57，固定在所述连通管57上方的竖管58，连通在所述竖管58内腔上部后侧的输气管59，设置在所述竖管58内腔下部的用于驱动所述升降杆54上下移动的传动机构8,以及设置在所述竖管58上方的过滤机构9； 所述升降杆54的外表面中部周向等距铰接有一种连接杆510，所述连接杆510的一端与所述分流板56的侧壁上部铰接，所述升降杆54的顶面与所述扩充通道53的内腔顶面活动连接，所述竖管58的外表面中部固定套设有连接壳511，所述连接壳511的底面周向连通有一组与所述连通管57内腔连通的支管512，且所述竖管58的内腔周向开设有一组与所述连接壳511内腔连通的通气孔513； 通过输送机构6将加热炉内的高温气体输送至竖管58内，竖管58内的气体推动传动机构8运作，通过传动机构8能够推动升降杆54向下移动，升降杆54向下移动能够驱动分流板56翻转，之后竖管58内的高温气体经过通气孔513进入连接壳511后由支管512与连通管57进入圆壳51内，并通过多个出气管52同时喷出对晶片表面进行传热； 同时当竖管58内的气体压力大流速快时，通过传动机构8能够驱动升降杆54带动分流板56大角度翻转，能够使高温气体通过分流孔55向四周辐射，当竖管58内的气体压力小流速慢时，通过传动机构8能够驱动升降杆54带动分流板56小角度翻转，能够使高温气体通过出气管52底部端口喷出对晶片表面传热； 所述环形板3的底面与所述托板2的上表面活动连接。

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