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龙图腾网获悉九江明阳电路科技有限公司申请的专利一种改善厚铜电路板缺胶的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120282381B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510529070.4，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种改善厚铜电路板缺胶的方法是由陈丽琴;李晓维;许敏设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种改善厚铜电路板缺胶的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种改善厚铜电路板缺胶的方法。一种改善厚铜电路板缺胶的方法，包括：获取铜板层叠体，铜板层叠体包括至少一个芯板和至少一个半固复合层，半固复合层包括若干半固化片，半固化片包括树脂层以及玻璃布，芯板包括两铜板及绝缘层，靠近半固复合层的芯板的铜板设置蚀刻区域；对铜板层叠体进行压合；半固化片层的张数满足公式：Z≥[H+h11×1‑x11+h22×1‑x22]m‑n‑H或者Z≥[H+h11×1‑x11]m‑n‑H。本发明动态调整半固化片的层数，确保在压合过程中树脂能够充分填充芯板蚀刻区域，避免因树脂不足导致的"缺胶"缺陷，实现结构强度与可靠性的平衡。

本发明授权一种改善厚铜电路板缺胶的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善厚铜电路板缺胶的方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取铜板层叠体，所述铜板层叠体包括至少一个芯板和至少一个半固复合层，所述半固复合层包括若干半固化片，每个半固化片包括树脂层以及位于其内部的玻璃布，所述芯板包括两铜板及其中间的绝缘层，靠近所述半固复合层的芯板的铜板表面设置有蚀刻区域； 对所述铜板层叠体进行压合处理； 当所述半固复合层仅有一侧表面与所述芯板的蚀刻区域相接触，所述铜板层叠体满足公式Ⅰ：Z≥[H+h1×1-x1]m-n-H； 当所述半固复合层的两侧表面分别与两个所述芯板的蚀刻区域相接触，所述铜板层叠体满足公式Ⅱ：Z≥[H+h1×1-x1+h2×1-x2]m-n-H； 其中，Z为半固化片层的张数，且公式Ⅰ中的Z取最接近[H+h1×1-x1]m-n-H的整数；公式Ⅱ中的Z取最接近[H+h1×1-x1+h2×1-x2]m-n-H的整数；H为压合后的玻璃布距离相邻铜板或者相邻的半固化片的距离；h1和h2分别表示与半固复合层相邻的铜板厚度，x1为铜板厚度为h1的芯片的残铜率，x2为铜板厚度为h2的芯片的残铜率；m为单张半固化片的压合理论厚度；n为玻璃布厚度。

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